FPC指紋排線

文章來源：http://www.losbarua.com 發布時間：2021-06-14 瀏覽次數：57

FPC指紋排線

指紋傳感器FPC

1.指紋傳感器FPC，其特征在于：包括基材板、絕緣塑料薄膜、異方向性導電膠和補強，

所述絕緣塑料薄膜設置在基材板的上下兩面，所述補強設置在絕緣塑料薄膜上面，所述

基材板和絕緣塑料薄膜上下雙面設置有異方向性導電膠。

2.指紋傳感器FPC，其特征在于：基材板材料為聚酰亞胺覆銅板。

3.指紋傳感器FPC，其特征在于：絕緣塑料薄膜為聚酯樹脂。

4.指紋傳感器FPC，其特征在于：補強材料為聚酰亞胺.

傳統的指紋模組制程：

指紋識別芯片切割---SMT---underfill---coating/CG蓋板---組裝Ring

一.各類FPC在指紋模組中的應用

1.普通雙面板軟板（FPC指紋）展示

2.電極凸起雙面軟板（FPC指紋）

免點膠的指紋模組制程

指紋識別芯片切割---ACF---coating/CG蓋板---組裝Ring

選用凸起電極的雙面FPC才能滿足ACF需求

FPC重點管控：

a.鍍鎳鋼片接地阻值小于或等于1歐姆。b.連接器及電容焊接可靠性 C.良好的可焊性

3.四層軟硬結合板（RFPC）

帶Home鍵的前置指紋模組制程：

指紋識別芯片切割---SMT(IC與按鍵）---underfill---CG蓋板---組裝Ring

FPC重點管控：

a.軟硬結合面的熱沖擊可靠性（覆蓋膜與PP結合力） b.連接器及電容焊錫可靠性 c.良好的可焊性 d.

IC區域的硬板平整度（通常要大于50um)  e.多層板的阻抗控制

要附圖指紋圖5

二、各類指紋模組FPC的特征比較

1.類別--普通FPC--兩層：

優勢---a.FPC的制造成本相對較低  b.產品相對簡單，品質容易管控。

劣勢---a.模組廠需要underfill制程。b.underfill膠面寬度要求<0.3mm,需要投入大量昂貴的壓電膠閥噴膠機

且良率不穩定。c.鋼片接地阻值上限難再下降（max:1歐姆），且可靠性沒有軟硬結合板高。d.

IC區域的FPC背面需要鋼片接地及補強，很難集成Home鍵，影響用戶體驗。

2.類別--電極凸起FPC--兩層：

優勢---a.可節省模組廠的underfill加要成本及設備投資，雖然FPC成本相對增加約10%，但綜合效益

顯著。b.FPC制造成本、品質管控難度均適中。

劣勢---a.鋼片接地阻值上限很難再下降（max:1歐姆）且可靠性沒有軟硬結合板高。b.IC區域的FPC

背面需要鋼片接地及補強很難集成Home鍵，影響用戶體驗。

3.類別--四層軟硬結合（RFPC）--四層：

優勢---a.有剛性的硬板支撐，無需再貼鋼片補強，直接設計大金面GND可靠性高。

b.可在RFPC上任意設計多個按鍵。c.兼具軟板和硬板的特性。

劣勢---a.RFPC成本相對FPC要高。b.無法適用于模組廠的ACF制程（目前還無法

實現硬板上的電極凸起

三、指紋FPC的設計要點

設計層數--普通 FPC2-3層--最小板厚0.09mm--高延展性電解無膠基材--銅厚12~20um

孔銅厚Min>8um--最小線寬60um--最小孔環大于或等于0.125--最小孔徑0.1mm、0.15mm

--表面處理化鎳金、鎳鈀金（鎳厚：2~6um,鈀厚：大于0.05um,金厚：>0.05um.--鋼片接地

材質鍍鎳弱磁--阻抗范圍（100正負10歐姆）。