軟板與硬板的區別

文章來源：http://www.losbarua.com 發布時間：2021-06-14 瀏覽次數：75

軟板與硬板的區別

軟板與硬板區別

1、形式不同：對于PCB剛性線路板而言，除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式，否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此電子產品設計要充分利用立體空間，FPC柔性線路板就是一個良好的解決方案。PCB剛性線路板目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，FPC柔性線路板只要以轉接設計的方式就可以做出類似結構，且在方向性設計也較有彈性。

軟板與硬板區別

2、特點不同：FPC一般用PI做基材，可以任意進行彎折、撓曲。PCB一般用FR4做基材，是不能彎折、撓曲的。

軟板與硬板區別

3、用途不同：FPC柔性線路板使用在需要重復撓曲及一些小部件的鏈接上，PCB剛性線路板往往應用在一些不需要彎折且比較硬強度的地方。

關于電子板的尺寸，主要是根據應用需求、系統箱尺寸、電路板制造者的局限性和制造能力進行最優化選擇。

通常來說，信號層的數目、電源板的數量和厚度、優質打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比、自動插入需要的元器件引腳長度和使用的連接類型等數據都會影響這種板材的厚度。

  FPC軟板單面板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，

保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的

焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要

沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除

非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。

雙層軟板結構編輯

FPC 雙層軟板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。

多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。

先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。