造成FPC焊接質量不高的原因

文章來源：http://www.losbarua.com 發布時間：2021-07-13 瀏覽次數：3

造成FPC焊接質量不高的原因

在我們FPC手工焊接對焊點的要求是以下幾點：                                                               

①電連接性能良好；                                                                           

②有一定的機械強度；                                                                                    

③光滑圓潤。                                                                            

造成FPC焊接質量不高的常見原因是:                                  

①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。 

②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮,有細小裂紋。

③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對于已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。

④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。

⑤焊劑過量,焊點周圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。

⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當造成的?！?/p>