FPC線路板在近年來隨著微電子技術的飛速發展,大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,微組裝技術的進步,使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展,使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化,加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。
在激光鉆孔過程中,需要使用激光鉆機,激光鉆機的臺面上有吸氣孔,這些吸氣孔的作用是抽真空,將印制電路板牢牢吸附在激光鉆機的臺面上。
但在實際操作中,我們發現:因為印制電路板上的設計多種多樣,有時印制電路板上的鉆孔和激光鉆機臺面上的吸氣孔的位置剛好一致,這樣導致抽真空失敗,印制電路板會起翹和變形,如果在這種情況下進行激光鉆孔,將會導致鉆孔偏位,良率下降。待加工的激光鉆孔與吸氣孔重合時,還可能帶來散熱不良、激光折射異常而造成孔口表觀品質缺陷。
另外,在實際生產中出現的另一問題是:
在激光鉆機在工作時,如果墊板上已經有通孔,或進行兩面對打激光時,激光有可能會直接打在機臺的臺面上,長時間的激光燒蝕可能會導致臺面粗糙、變形,導致鉆孔定位精度下降。而更換一個新的機臺臺面的成本非常高,導致成本的大幅度增加。
中國專利公開號CN105505135A公開一種墊板,具有更小的翹曲變形,更高的平整性,但是這種墊板只適合在機械鉆孔的時候使用,不適合在激光鉆孔上使用。
中國專利公開號CN205057127U公開一種墊板,用于PCB技術領域,用于減低鉆嘴的損耗,提高鉆孔的孔壁質量,但是這種墊板同樣也只能用于機械鉆機,不能用于激光鉆機。
中國專利公開號CN105667020A,CN204104219U,CN205660197U和CN205764005U等也公開了在FPC領域使用的墊板,但是這些現有技術均只適用于機械鉆孔領域,對于鉆孔精度更高的激光鉆孔領域沒有相關的研究及產品。
技術實現要素:
本實用新型的目的在于提供一種印制電路板激光鉆孔專用墊板,保證待加工板上的孔與激光鉆機上的吸氣孔位置避開,同時也能確保待加工產品被非常平整地吸附到墊板上,而且,更換容易,以此減少對機臺臺面的傷害。
為達到上述目的,本實用新型的技術方案是:
一種FPC線路板激光鉆孔專用墊板,其特征在于,該墊板上對應激光鉆機臺面的吸氣孔一一對應開設若干通氣孔,同時,墊板上對應印制電路板上的鉆孔附近不能開設通氣孔;該通氣孔直徑大于所述吸氣孔直徑;該墊板邊部相鄰的兩邊上對應激光鉆機臺面的管位銷釘設定位孔,使定位孔成L型布置。
優選的,所述墊板邊部每一邊定位孔間隔設置三個。
優選的,所述定位孔呈橢圓形。
本實用新型的優點在于:
1.在激光鉆孔過程中,激光鉆機的臺面上有吸氣孔,使用本實用新型墊板,可以成功避開激光鉆機臺面上的吸氣孔,減少由于待加工產品的激光鉆孔和吸氣孔重合導致的抽真空度不夠,改善PCB板的翹曲,提高鉆孔精度。同時,因為本實用新型墊板避免了待加工的激光鉆孔與吸氣孔重合,因此,散熱不良、激光折射異常而造成孔口表觀品質缺陷將會大幅度降低。
2.對于FPC板上已經存在通孔,或進行FPC板兩面對打激光孔的情況,采用本實用新型墊板可以減少對機臺臺面的傷害,由于本實用新型墊板的成本低,更換容易,可以極大的保護激光鉆機的臺面,避免激光直接打在機臺的臺面上,長時間的激光燒蝕導致臺面粗糙、變形,導致鉆孔定位精度下降。