FPC多層軟硬結合板
該類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上,包含有構成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層PCB內,這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面,以朝代Z平面電路裝連能力。這類產品在那些把壓縮重量和體積作為關鍵,且要保證高可靠性、高密度組裝和優良電氣特性的電子設備中得到了廣泛的應用。
層數:1-10
材料:PI,PET
最大尺寸:250x650mm
銅板厚度:1/3盎司,1/2盎司,1盎司,2盎司
最小板厚:0.06mm
最小線寬距:0.05毫米
最小孔尺寸:0.1mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
鍍層厚度:鎳:1-6um,金:0.03-2um
驗收標準:IPC-6013、IPC-600
公差線寬:≥0.075mm,±20%,線寬<0.1mm,-0.02mm,孔尺寸±2mil,外形±0.05mm。
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