軟板貼片(SMT)技術 表面貼裝技術(SMT)簡介
SMT(Surface Mounted Technology,表面組裝技術或表面貼裝技術)是一種將無引腳或短引線表面線組裝元器伯(簡稱片狀元器件)安裝在FPC,印制電路板的表面或其他基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
貼片元器件包括貼片元件(SMC)貼片器件(SMD)。SMC主要包括矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件和異形貼片元件;SMD主要包括二極管、三極管和集成電路等半導體器件。一般將SMC元件和SMD器件統稱為SMT 元器件。
貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作,這種材料受碰撞易破裂,因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小,如果焊接溫度不當,極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。
導線與導線焊接技巧
導線與導線之間的焊接有三種基本形式:搭焊、鉤焊和繞焊。
1、搭焊:將鍍過錫的導線搭接到另外一根鍍過錫的導線上。這種方法最簡單,但是強度最低,可靠性最差,僅用于維修調試中的臨時接線或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長的焊接。搭焊時需要注意從開始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導線。
2、鉤焊:將鍍過錫的導線彎成鉤形,連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接,如圖上b所示。鉤焊的強度低于繞焊,但是操作簡單方便。
3、繞焊:將鍍過錫的導線纏繞拉緊后進行焊接。導線的粗細不同,繞焊方法不同,如果導線有粗有細,可將細導線纏繞到粗導線上,如果導線同樣粗細可采扭轉并擰緊的方法。
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