軟板貼片（SMT）技術

文章來源：http://www.losbarua.com 發布時間：2021-07-01 瀏覽次數：3

軟板貼片（SMT）技術   表面貼裝技術（SMT）簡介

SMT(Surface Mounted Technology,表面組裝技術或表面貼裝技術)是一種將無引腳或短引線表面線組裝元器伯（簡稱片狀元器件）安裝在FPC,印制電路板的表面或其他基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。                                           

貼片元器件包括貼片元件（SMC）貼片器件（SMD）。SMC主要包括矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件和異形貼片元件；SMD主要包括二極管、三極管和集成電路等半導體器件。一般將SMC元件和SMD器件統稱為SMT 元器件。

貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。

　　導線與導線焊接技巧                                                                        

　　導線與導線之間的焊接有三種基本形式：搭焊、鉤焊和繞焊。

　　1、搭焊：將鍍過錫的導線搭接到另外一根鍍過錫的導線上。這種方法最簡單，但是強度最低，可靠性最差，僅用于維修調試中的臨時接線或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長的焊接。搭焊時需要注意從開始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導線。

　　2、鉤焊：將鍍過錫的導線彎成鉤形，連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接，如圖上b所示。鉤焊的強度低于繞焊，但是操作簡單方便。

　　3、繞焊：將鍍過錫的導線纏繞拉緊后進行焊接。導線的粗細不同，繞焊方法不同，如果導線有粗有細，可將細導線纏繞到粗導線上，如果導線同樣粗細可采扭轉并擰緊的方法。