拆開手機的時候,你有沒有在一堆黑白綠的電子冷淡風中被一抹亮眼的棕色吸引過?時隱時現,或展或彎,游龍般存在,它就是我們今天的主角:FPC。
FPC線路板 - 什么是FPC?
FPC 也稱為FPCB,全稱為Flex Printed Circuit Board,中文名稱柔性電路板、撓(náo)性電路板或者軟板,指的是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板,是PCB(Printed Circuit Board)的一種。相對于剛性印刷線路板來說它可曲可撓,體積更小、重量更輕,在電子產品中起了導通和橋梁的作用,使產品性能更好,體積更小。FPC與剛性印刷電路板并無絕對的性能優劣之分,只有體型與軟硬差別。因為薄且軟,FPC的應用場景多為緊湊及需要軟性連接的地方,最常見的如微小型電子產品、翻蓋手機、筆記本電腦等翻折類產品機體和屏幕間的數據連接部分等。
FPC線路板- FPC與PCB的異同!
單純從結構上來說,FPC和硬板是很相似的,軟硬的區別來自于它們的基體,覆銅板。所謂覆銅板全稱為敷銅箔層壓板CCL(Copper Clad Laminate),也叫基板或者多層印刷板的芯板。各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路。
軟:硬板通常采用FR4玻纖板做基材,是不能彎折、撓曲的。而FPC一般用PI聚酰亞胺做基材,這是一種柔性材料,因此可以任意進行彎折、撓曲,因此FPC的基材我們稱為FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 撓性覆銅板。比如滑蓋手機連接屏幕的FPC可以耐折彎達10萬次左右。
薄:硬板的厚度通常為0.2mm到2mm,而FPC的厚度一般為0.2mm,大大節省了產品空間。隨之而來的缺點是FPC較硬板散熱性略差。
FPC的內部結構就像是疊疊樂,除了單面板以外,雙面及多面板都是頭尾有覆蓋膜,當中有著幾層的銅箔,而銅箔與銅箔之間則夾著基材。如果還是覺得這個結構不太好理解,我們可以把FPC的結構想象成是一個漢堡,覆蓋膜就是漢堡胚,銅箔是牛肉餅,基材和膠則像是夾在肉餅中的生菜和醬料。吃漢堡時有幾塊牛肉餅我們就說這是幾層的漢堡,那么映射到FPC上,簡單來說有幾層銅這就是幾面的FPC。
附圖
FPC工藝分析
下圖是完整的FPC生產工藝,可以發現實際的工藝步驟還是非常多的。別慌!根據上面的結構,只要理解了每個結構需要做些什么我們就能理解這個工序了。小編根據自己的認識將工藝分成了銅箔段、干膜段、整板段和出貨段,下面讓我們來看看這些段都包含了哪些工藝吧
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